Auf dem Messegelände zeigte Hongchi Precision eine Reihe von Sondenkartenprodukten für die Halbleiterindustrie, darunter vertikale Sondenkarten SOC IC, freitragende Sondenkarten und vertikale Sondenkarten mit gemischtem Signal!
Das Personal der technischen Abteilung von Hongce Precision interagierte und kommunizierte mit den Besuchern während der Zeit vor Ort, stellte unsere innovativen Lösungen für Produkte und Technologien im Detail vor und diskutierte gemeinsam die Trends in der Entwicklung der Halbleiterindustrie angesichts der zunehmenden Marktnachfrage.
Gründer Herr Zheng Renxi trat im 1995 zum größten Sondenkartenunternehmen Asiens bei und wurde das Gründungsteam. Er vertrat das Unternehmen, um Japans MJC-Technologie zurück nach Taiwan zu transferieren. Als eines der wenigen Unternehmen in der Welt, das die minimale Pin Pitch 18um Panel Treiber IC Sonde Karte erreichen kann, ist es auch das erste Unternehmen in Taiwan, das die vertikale Sonde Karte des MEMS mikro-elektromechanischen Systems realisiert. Als Reaktion auf den globalen Trend der Deglobalisierung und den Aufstieg fortschrittlicher Verpackungs- und Testindustrien wie kleiner Chips auf dem chinesischen Festland gründeten er und Herr Benjamin Chen Bingqian gemeinsam Hongce Precision Technology in Shenzhen.
In der heutigen inländischen Halbleiterindustrie entwickelt sich Technologie schnell und benötigt dringend inländische Substitution im Geschäftsumfeld, das Unternehmen integriert Technologie- und Marktressourcen in der Industrie und führt technische Erfahrung und Testlösungen von fortgeschrittenen Unternehmen in Taiwan, Japan und anderen Orten ein.
Stellen Sie Testlösungen (TURN KEY SOLUTION) bereit, um Kundenschmerzpunkte zu lösen und das Ziel des One-Stop-Service zu erreichen. Und beteiligen Sie sich am Verkauf einer Vielzahl von Prüfmaterialien, Werkzeugen und Ausrüstungskomponenten, die von der Halbleiterindustrie benötigt werden, und bedienen Sie die IC-Design-, Fertigungs-, Verpackungs- und Testunternehmen unseres Landes.
Diese Veranstaltung konzentriert sich auf verschiedene Teilsektoren der Halbleiterindustrie und zeigt die Halbleiterindustrie-Kette, die auf Design, Chips, Waferherstellung und -verpackung, halbleiterspezifische Ausrüstung und Komponenten, fortschrittliche Materialien, dritte Generation Halbleiter/IGBTs und Automobilhalbleiter/fortschrittliche Verpackungstechnologien in Automobilqualität.
Es präsentiert umfassend neue Technologien, neue Produkte, neue Highlights und Trends in der Halbleiterindustrie und baut ein neues Ökosystem für Kommunikation und Integration in der Halbleiterindustrie auf.
