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【Features】
• Prober-Kompatibilität: Das VA-3200 Bildinspektionssystem ist für die Montage an einer Sondenmaschine konzipiert, sodass Ingenieure und Bediener es in einer vertrauten Geräteumgebung verwenden können.
• Vereinfachung des Betriebsprozesses: Die Integration des Systems und der Nadeltestmaschine ermöglicht es Benutzern, die vorhandene Bedienoberfläche zu verwenden, um Bildparameter einzustellen und die Lernkurve für das neue System zu reduzieren.
• Vermeiden Sie das Risiko eines Waferbruchs: Da der direkte Kontakt zum Wafer zum Kommissionieren und Platzieren nicht erforderlich ist, wird das Risiko eines Waferbruchs effektiv verhindert.
• Verbesserter Bedienkomfort: Ingenieure und Bediener, die mit Nadelprüfmaschinen vertraut sind, können leichter loslegen und die Effizienz und Sicherheit des Inspektionsprozesses aufrechterhalten.

【Produktvorteile】
1. Hochwertige Bilderfassung
◦ Line Scan Kamera: Mit einer Line Scan Kamera bietet sie ein großes Sichtfeld (FOV) und schnelle Scanfunktionen und kann das Bild des gesamten Wafers in kurzer Zeit vollständig erfassen.
◦ 3x Objektiv: Wird es mit einer Linse mit hoher Vergrößerung verwendet, kann es qualitativ hochwertige Bilder produzieren und die Erkennungsrate von Defektmerkmalen erheblich verbessern.
2. Hochpräzise Fehlererkennung
Die Erkennungsgenauigkeit erreicht 5μm: Es verfügt über hochpräzise Erkennungsfunktionen und kann winzige Defekte auf der Waferoberfläche genau identifizieren, einschließlich Fremdkörper (Partikel), Kratzer (Kratzer), Pad-Anomalien und Bump-Anomalien.